삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

0

삼성전자가 업계최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘14나노 모바일 AP’를 양산한다.

이 같은 내용과 함께 삼성전자는 14나노 로직 공정이 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소할 뿐만 아니라 생산성도 30% 개선되는 고성능, 저전력, 고생산성의 특징을 갖추고 있다고 밝혔다.

(정리) 삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산 - 복사본

이는 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용함으로써 가능했다는 것이 삼성전자의 설명이다.

이번 14나노 모바일 AP 양산을 통해 삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용해 미래 ‘3차원 반도체 시대’를 선도함으로써 메모리 반도체 사업에 이어 시스템 LSI 사업도 크게 도약시킨다는 계획이다.

이와 관련해 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 “삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 ‘엑시노스 7 옥타’ 시리즈 신제품에 처음 적용하고 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다.